登录后绑定QQ、微信即可实现信息互通
市场规模，晶圆代工比封测的空间更大。营收规模，晶圆代工营收领先。市场场集中度对比，从两者CR4和CR10对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测集中度。ROE对比，晶圆代工企业ROE均值较高，而ROE均值波动率较高，且个体间差异较大。ROIC对比：晶圆厂平均ROIC与主要封测厂较为接近，晶圆厂波动率更为明显。
晶圆代工或晶圆专工（Foundry），是一种专门从事半导体晶圆制造生产的服务模式。这类公司接受IC设计公司或电子厂商的委托，提供专门的制造服务，而不自己从事设计。即使有些拥有晶圆厂的半导体公司，也会将部分产品委托给晶圆代工公司生产制造。这些无晶圆厂的半导体公司被称为无厂半导体公司（Fabless），它们...
晶圆代工是指一种制造过程，即半导体厂商接受设计公司的委托，制造其设计的晶圆。晶圆经过一系列的工艺步骤，如光刻、薄膜沉积、刻蚀等，最终生产出芯片。这一过程涉及高度精密的技术和严格的质量控制。以下是详细的解释：晶圆是半导体制造的基石，它是一种薄圆片，通常由硅制成。晶圆代工的核心在于利用先进...
晶圆代工厂的可靠性部门，主要负责确保产品的可靠性与质量。在这些部门中，质量与可靠性保证（QRA）中心负责整体的可靠性管理，由副总裁级别的负责人领导。在先进工艺的晶圆厂，可靠性部门可能有数十到百人规模，而新开设的晶圆厂可能规模更小，仅需15人左右，并设有部门经理级别的管理岗位。对于功率器件...
晶圆代工厂的制造流程会根据具体所制造芯片的需求有所不同，但通常会遵循一些基本的步骤。常见的工艺流程包括化学气相沉积（CVD）、金属溅镀薄膜、光阻涂布、曝光和显影、蚀刻、离子注入、去除光阻以及去除氮化硅。这些工艺的不断重复和组合，使得设计图纸上的电路能够被物理实现。CVD用于沉积薄膜，金属溅镀...
晶圆代工就是专门帮别人生产晶圆片。而晶圆制造的主要工作是在硅片上制作电路与电子组件。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
在营收规模上，晶圆代工企业普遍占据了市场的主导地位。这得益于其在芯片制造技术上的领先地位，以及在高端芯片市场中的广泛应用。相比之下，封测企业的营收规模则相对较小，尽管它们在封装和测试方面有着不可替代的作用。从市场集中度来看，晶圆代工厂的CR4和CR10均显著高于封测行业的相应指标。这表明，在...
江苏省内的晶圆代工厂主要分布在苏州地区，苏州是中国集成电路产业的重要基地之一。在苏州，京隆科技、和舰芯片、吴江芯和三家晶圆代工厂占据了显著位置。和舰芯片作为全球第二大晶圆代工厂，其技术水平和生产能力在全球范围内享有较高声誉。京隆科技则在全球范围内排名第八，该厂拥有先进的生产工艺和良好的...
现在的 CPU GPU 等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的 一大片晶圆可以切成很多的芯片 越靠近圆中心的理论上质量越好 质量较差的就做成型号较低的 (还有良率问题)所谓晶圆代工，就是专门帮忙生产晶圆片 目前有名的代工厂有台湾的台积电、联电等等 如 Intel、AMD、nVidia 都有找他们代工 ...
提出你的第一个问题
回答一个你擅长的问题
对内容进行点赞或者收藏
阅读声望与权限的规范
完善个人资料
冀公网安备13010202004184
