新蓝牙漏洞曝光,威胁全球数十亿 WiFi 设备 推荐 我家g港有人 2021-12-17 11:40 2021/12/17 所属圈子:PS技巧 ©著作权 读给你听 文章标签 漏洞 蓝牙 芯片 专栏分类互联网新闻 阅读数12595 评论数0 点赞数6 收藏数0 ©著作权归作者所有:来自万象专栏作者我家g港有人的原创作品,请联系作者获取转载授权,否则将追究法律责任新蓝牙漏洞曝光,威胁全球数十亿 WiFi 设备 导读:感谢IT之家网友 dluter 的线索投递! 感谢IT之家网友 dluter 的线索投递! 更多文章请关注《万象专栏》 转载请注明出处:https://www.wanxiangsucai.com/read/cv107177 话题推荐: #漏洞# #蓝牙# #芯片# 打赏 6 赞 收藏 评论 举报 上一篇: 下一篇:规划建设保障性住房工作部署电视电话会议在京召开 何立峰出席并讲话 发布评论 全部评论(0) 更多评论 相关文章 驰芯半导体发布国内首款商用 UWB 芯片-CX300:视距精度 ±5 厘米 IT之家 12 月 16 日消息,长沙驰芯半导体科技有限公司于 12 月 15 日宣布,面向全行业推出其首款 UWB 芯片:CX300。这是国内首款具有商用能力的 UWB 芯片,填补了国内空白,可应用于手机、汽车、物联网等领域。CX300 是一款全功能的 UWB 芯片,支持 802.15.4z 最新标准,具有低功耗模式,支持多天线方案,支持 FIRA / CCC .. 芯片 UWB 驰芯半导体 目标不止 2025,英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D 堆叠晶体管 北京时间 12 月 13 日早间消息,据报道,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能,其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上,该团队通过多篇论文公布了上述新技术。过去几年,在制造更小、.. 英特尔 三星 芯片 龙芯中科将于 12 月 17 日科创板首发上会:主要产品包括龙芯 1 号、2 号系列芯片等 IT之家 12 月 12 日消息,据上交所科创板上市委日前公告显示,龙芯中科技术股份有限公司(以下简称:龙芯中科)将于 12 月 17 日科创板首发上会。IT之家了解到,资料显示,龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列、龙芯 3 号系列处理器及配套芯片产品与基.. 龙芯中科 龙芯 1 号 芯片 英特尔公布突破摩尔定律新技术:多芯片封装互联密度提升十倍,二维材料引入芯片 IT之家 12 月 12 日消息,根据外媒 VideoCardz 报道,英特尔今日发表文章,公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后,还能够使得芯片技术继续发展。在 2021 年 IEEE 国际电子设备会议上,英特尔公布了多芯片混合封装互联密度提高 10 倍、晶体管密度提升 30%-50%、新的电源和存储器技术以及量子计算.. 芯片 英特尔 半导体 IC Insights:今年半导体资本支出将增长 34%,达到创纪录的 1520 亿美元 12 月 15 日消息,据调研机构 IC Insights 报道,预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于 7/5/3nm 工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。报道称,2021 年全球半导体资本支出将激增 34%,达到创纪录的 1520 亿美元(约 9682.4 亿元人民币),远超去年 1131 亿美元的最高纪录。这是自.. 半导体 芯片 封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识:高科技蓝,加入灵动芯片元素 IT之家 12 月 17 日消息,今日,集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,在全球范围正式启用全新 Logo 标识。IT之家获悉,官方介绍,长电科技新标识不仅在视觉上进行了与时俱进的升级,中英文新标识颜色、轮廓协调一致,高科技蓝的标识中加入灵动的芯片元素,同时,将长电科技对质量和服务的承诺,以及未来发展的价值和.. 长电科技 集成电路 芯片 封装 消息称苹果组建新自研无线 / 基带芯片团队,欲取代高通、博通 12 月 17 日消息,最新招聘信息显示,苹果公司正在南加州组建新的工程师团队以开发无线芯片,这些芯片最终可能取代博通和 Skyworks Solutions 等公司提供的组件,减少对第三方芯片制造商的依赖。苹果正在欧文招募数十名工程师以开发无线芯片,博通、Skyworks 和其他公司也在欧文设有办事处。最近的招聘列表显示,苹果需要在.. 苹果 芯片 基带 应对芯片短缺、原材料上涨,丰田汽车准许使用“瑕疵零部件” 感谢IT之家网友 杰克船长 的线索投递! 丰田 汽车 零部件 芯片 苹果将在2022年推出带M2芯片macbook 2020 年随着 M1 芯片的出现,有报道对苹果2022年产品发布进行了预测预告预告内容支持无线充电的iPad Pro,iPad Air 和入门级 iPad 也会更新;经改进的高端 iMac,采用苹果自研芯片;支持 5G 的 iPhone SE;新的 AirPods Pro;迎来史上最大改变的 MacBook Air,采用 M2 芯片和新设计;新 Mac mini,入门级 MacBook Pro 和改.. 2021 2022年 macbook 推出 芯片 苹果 集邦咨询:预估 2022 年 Q1 NAND 闪存价格下跌 10~15% IT之家 12 月 16 日消息,TrendForce 集邦咨询 12 月 15 日发表文章,对 2021 年 NAND Flash 闪存芯片市场进行回顾,并预测未来的价格走势。研究显示,随着主要智能手机品牌旺季备货的结束,外加 ODM 厂商即将迎来新年假期,因此 2022 年第一季度该市场需求将迎来明显的淡季,市场将维持供过于求的现象,价格将持续走低。然.. NAND 闪存 芯片