5530 亿美元，SIA：今年全球半导体销售额将再创历史新高 推荐 婆娑远望 2021-12-09 09:44 2021/12/09 所属圈子：PS技巧 ©著作权 读给你听 文章标签 半导体 专栏分类互联网新闻 阅读数13405 评论数0 点赞数8 收藏数0 ©著作权归作者所有：来自万象专栏作者婆娑远望的原创作品，请联系作者获取转载授权，否则将追究法律责任5530 亿美元，SIA：今年全球半导体销售额将再创历史新高 导读：感谢IT之家网友 大哥别喷我 的线索投递！ 感谢IT之家网友 大哥别喷我 的线索投递！ 更多文章请关注《万象专栏》 转载请注明出处：https://www.wanxiangsucai.com/read/cv72593 话题推荐： #半导体# 打赏 8 赞 收藏 评论 举报 上一篇：微信 Windows 版 3.4.5 正式版发布：免打扰的群收进「折叠群聊」，置顶聊天折叠 下一篇：美团外卖：故障已恢复，为受影响用户提供 10 元无门槛红包 发布评论 全部评论(0) 更多评论 相关文章 市值飙升至 1700 亿美元，德州仪器成 "缺芯" 大赢家 12 月 27 日消息，数字时代的模拟芯片仍至关重要，占全球模拟芯片市场份额近 20% 的德州仪器公司更是如此。全球范围内的芯片短缺让德州仪器的模拟芯片供不应求，市值已经飙升至 1700 亿美元。在数字时代，一些最受欢迎的设备恰恰是模拟芯片，其中就包括德州仪器公司 (Texas Instruments) 所制造的产品。德州仪器已经有 91 .. 芯片 德州仪器 半导体 中国半导体 MEMS 十强名单出炉：歌尔、瑞声、西人马等纷纷入榜 IT之家 12 月 4 日消息，日前，中国半导体行业协会 MEMS 分会在苏州举办“2021 年中国 MEMS 制造大会”。该大会旨在加强 MEMS 设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，促进 MEMS 产业资源垂直整合，推动我国 MEMS 产业领域的人才集聚、技术创新、成果转化，加速促进我国 MEMS 产业发展。在大会期间，举行了“20.. 半导体 歌尔 MEMS 比亚迪半导体突破关键技术助力完全国产化：山东首个 8 英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试 IT之家 12 月 23 日消息，山东首个 8 英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。据介绍，该项目实现了完全国产化，补齐了芯片产业应用领域一块重要短板，也缓解了目前缺芯造成的新能源汽车产能不足问题。昨日下午，省委常委、市委书记孙立成到项目现场调研，强调要抢抓发展机遇，尽快.. 项目 芯片 半导体 比亚迪 2022中国(深圳)国际半导体展览会【图文】 2022中国(深圳)国际半导体展览会时 间：2022年8月23～25日 地 点：深圳国际会展中心(新馆)◆ 》》》展会回顾：上届展会展出面积50000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，共有来自30多个国家与地区的35627人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、.. 半导体 其他 人工智能 万象人工智能专栏 日本通过史上最大规模补充预算案，专设 68 亿美元投资国内半导体 本周五，日本新任首相公布了就任后的首个补充预算案，追加了 36 万亿日元（约 3160 亿美元）财政支出，是日本历史补充预算中的最高水平。其中设置了专设 7740 亿日元（约合 68 亿美元）的资金，作为支持尖端半导体生产企业的专项基金，以履行其竞选时许下的将日本打造成为全球芯片工厂的承诺。这项半导体投资计划包括三个部.. 半导体 三星电子拿下 IBM 和意法半导体的微控制器订单，芯片将用于下一代 iPhone 12 月 17 日早间消息，据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。三星向 IBM 供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（.. 三星 半导体 芯片 IBM 印度批准百亿美元半导体投资计划，富士康有意设厂 据路透社报道，印度技术部长于周三（15 日）表示，印度已批准一项 100 亿美元的刺激计划，以吸引半导体制造商和显示器制造商投资，作为努力打造全球电子产品生产中心的一部分。政府消息人士告诉路透社，以色列的 Tower Semiconductor、富士康，以及一家新加坡财团都表示有兴趣在印度设厂。此外，新德里还批准了一项设计相关.. 半导体 富士康 印度 英特尔公布突破摩尔定律新技术：多芯片封装互联密度提升十倍，二维材料引入芯片 IT之家 12 月 12 日消息，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。在 2021 年 IEEE 国际电子设备会议上，英特尔公布了多芯片混合封装互联密度提高 10 倍、晶体管密度提升 30%-50%、新的电源和存储器技术以及量子计算.. 芯片 英特尔 半导体 哈佛大学：未来 10 年中国将在半导体、人工智能等领域赶超美国 北京时间 12 月 10 日消息，哈佛大学肯尼迪学院 Belfer 科学和国际事务中心日前发表报告称，未来 10 年，即使不会超过美国，中国在包括人工智能、5G、量子信息科学、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国。报告称，目前中国科技在快速上升，对美国在科技领域的优势构成了挑战，“在一些领域，中国已超过美国，而在其.. 半导体 量子信息 5G
