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9980

加码芯片和 SET，三星电子宣布更换所有事业部负责人

温柔腔发布于 2021-12-07 08:58
收藏芯片三星电子

IT之家 12 月 7 日消息，彭博社报道称，三星电子在年度高层管理人员改组声明中表示，该公司整并了消费电子和移动部门。据悉，三星视觉显示业务负责人韩钟熙（Jong-Hee Han）被提升为副董事长兼 CEO，并将领导由移动和消费电子业务合并的新部门（SET..

9938

苹果将在2022年推出带M2芯片macbook

Endoftheplay. 发布于 2021-12-09 11:57
收藏 2021 2022年 macbook 推出芯片苹果

2020 年随着 M1 芯片的出现，有报道对苹果2022年产品发布进行了预测预告预告内容支持无线充电的iPad Pro，iPad Air 和入门级 iPad 也会更新；经改进的高端 iMac，采用苹果自研芯片；支持 5G 的 iPhone SE；新的 AirPods Pro；迎来史上最大改变的 Ma..

9945

目标不止 2025，英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D 堆叠晶体管

numb.（麻木）发布于 2021-12-13 08:15
收藏英特尔三星芯片

北京时间 12 月 13 日早间消息，据报道，美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。在美国旧金山举办的一次国际半..

9905

龙芯中科将于 12 月 17 日科创板首发上会：主要产品包括龙芯 1 号、2 号系列芯片等

G.dragon° 发布于 2021-12-12 19:36
收藏龙芯中科龙芯 1 号芯片

IT之家 12 月 12 日消息，据上交所科创板上市委日前公告显示，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称：龙芯中科）将于 12 月 17 日科创板首发上会。IT之家了解到，资料显示，龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包..

9877

英特尔公布突破摩尔定律新技术：多芯片封装互联密度提升十倍，二维材料引入芯片

江山杯中晃发布于 2021-12-12 15:21
收藏芯片英特尔半导体

IT之家 12 月 12 日消息，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。在 2021 年 IEEE 国际电子设备会议上，英特尔公布了多芯片混合封装互联密..

9949

IC Insights：今年半导体资本支出将增长 34%，达到创纪录的 1520 亿美元

Endoftheplay. 发布于 2021-12-15 11:36
收藏半导体芯片

12 月 15 日消息，据调研机构 IC Insights 报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于 7/5/3nm 工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。报道称，2021 年全球半导体资本支出将激增 34%，达到创纪录的 1520 ..

9729

驰芯半导体发布国内首款商用 UWB 芯片-CX300：视距精度 ±5 厘米

月中天白发布于 2021-12-16 07:44
收藏芯片 UWB 驰芯半导体

IT之家 12 月 16 日消息，长沙驰芯半导体科技有限公司于 12 月 15 日宣布，面向全行业推出其首款 UWB 芯片：CX300。这是国内首款具有商用能力的 UWB 芯片，填补了国内空白，可应用于手机、汽车、物联网等领域。CX300 是一款全功能的 UWB 芯片，支持..

10076

集邦咨询：预估 2022 年 Q1 NAND 闪存价格下跌 10~15%

水眠乡发布于 2021-12-16 07:15
收藏 NAND 闪存芯片

IT之家 12 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询 12 月 15 日发表文章，对 2021 年 NAND Flash 闪存芯片市场进行回顾，并预测未来的价格走势。研究显示，随着主要智能手机品牌旺季备货的结束，外加 ODM 厂商即将迎来新年假期，因此 2022 年第一季度该..

9819

新蓝牙漏洞曝光，威胁全球数十亿 WiFi 设备

我家g港有人发布于 2021-12-17 11:40
收藏漏洞蓝牙芯片

感谢IT之家网友 dluter 的线索投递！

9850

封测厂商长电科技启用全新 Logo 标识：高科技蓝，加入灵动芯片元素

机智的小聪发布于 2021-12-17 10:19
收藏长电科技集成电路芯片封装

IT之家 12 月 17 日消息，今日，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，在全球范围正式启用全新 Logo 标识。IT之家获悉，官方介绍，长电科技新标识不仅在视觉上进行了与时俱进的升级，中英文新标识颜色、轮廓协调一致，高科技蓝的标识中加入灵..

10000

应对芯片短缺、原材料上涨，丰田汽车准许使用“瑕疵零部件”

゛柠檬加醋发布于 2021-12-17 09:37
收藏丰田汽车零部件芯片

感谢IT之家网友杰克船长的线索投递！

9789

消息称苹果组建新自研无线 / 基带芯片团队，欲取代高通、博通

特别霸气的繁体字网名发布于 2021-12-17 06:52
收藏苹果芯片基带

12 月 17 日消息，最新招聘信息显示，苹果公司正在南加州组建新的工程师团队以开发无线芯片，这些芯片最终可能取代博通和 Skyworks Solutions 等公司提供的组件，减少对第三方芯片制造商的依赖。苹果正在欧文招募数十名工程师以开发无线芯片，博通..

9859

三星电子拿下 IBM 和意法半导体的微控制器订单，芯片将用于下一代 iPhone

回不到の从前发布于 2021-12-17 09:11
收藏三星半导体芯片 IBM

12 月 17 日早间消息，据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM 公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。三星向 IBM 供应的芯片将用于生产采用先进制造技术..

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