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IT之家 12 月 19 日消息,来自台湾省供应链的爆料者@手机晶片达人 透露,由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大,高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付(pull in),预计明年 4 月就可以出片,甚至快的话等 5 或 6 月就能大规模量产..
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